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lcd顯示屏工藝之COF的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

文章出處:行業(yè)資訊 網(wǎng)責(zé)任編輯: 海飛智顯 閱讀量: 發(fā)表時(shí)間:2020-05-28 14:10:33

隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展,lcd顯示屏的需求也是不斷攀升,越來(lái)越多的行業(yè)終端使用lcd顯示屏,如手持終端、人臉識(shí)別、健康醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備。這類(lèi)設(shè)備都是以輕薄、高清為主要發(fā)張趨勢(shì),這就要求我們的lcd顯示屏擁有小體積、高密度才能滿足這類(lèi)需求。

什么叫COF

COF是這一市場(chǎng)趨勢(shì)下形成的新的lcd顯示屏封裝工藝,也是目前的主流趨勢(shì)之一,接下來(lái)小編就來(lái)和大家說(shuō)說(shuō)什么叫COF,COF的英文是Chip on Film,也就是IC芯片邦定在柔性FPC上,如下圖所示:

lcd顯示屏工藝之COF.jpeg

lcd顯示屏工藝之COF的結(jié)構(gòu)

這種連接方式將lcd屏幕的驅(qū)動(dòng)IC芯片不需要經(jīng)過(guò)任何封裝形式,直接安裝到PCB上面,具有高結(jié)構(gòu)密度,縮小體積,并且能夠?qū)崿F(xiàn)自由彎曲,減輕總體重量。

COB工藝主要將IC芯片、FPClcd顯示屏玻璃面板、PCB、進(jìn)行組裝,其中FPC與芯片IC和玻璃面板可采用ACF連接,FPC與被動(dòng)元件可采用傳統(tǒng)回流焊,FPCPCB可采用傳統(tǒng)焊接方式或插頭方式連接,一個(gè)完整的lcd顯示屏就可以制作完成。

lcd顯示屏工藝之COF的特點(diǎn)

(1)尺寸縮小化,更薄,更輕;

(2)芯片正面朝下,線距細(xì)微化,增加可靠度;

(3)FPC區(qū)域性回流焊;

(4)彎折強(qiáng)度高;

(5)可增加被動(dòng)組件

經(jīng)過(guò)上述的介紹想必大家對(duì)COF這種lcd顯示屏封裝工藝有了一定的了解,選擇lcd顯示屏需要找一家專(zhuān)業(yè)的lcd顯示屏廠家,海飛智顯就是這么一家專(zhuān)業(yè)的lcd顯示屏廠家,經(jīng)常會(huì)更新關(guān)于lcd顯示屏的資訊知識(shí)。


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